黄庆安，东南大学智能传感器与MEMS方向研究生导师哪个老师好求推荐十

来源：整理时间：2024-05-20 05:58:23 编辑：公务员考试手机版

本文目录一览

1，东南大学智能传感器与MEMS方向研究生导师哪个老师好求推荐十
2，2014年8月12号出生的男孩子姓黄叫什么比较好
3，敢问诸位大侠在微电子学和MEMS方面有什么推荐的著作
4，有关硅片表面悬键浓度的文献

1，东南大学智能传感器与MEMS方向研究生导师哪个老师好求推荐十

黄庆安老师。

东南大学智能传感器与MEMS方向研究生导师哪个老师好求推荐十

2，2014年8月12号出生的男孩子姓黄叫什么比较好

黄晨轩，行吧

黄雨辰

黄仕桓

黄二八

黄帝

黄庆安

2014年8月12号出生的男孩子姓黄叫什么比较好

3，敢问诸位大侠在微电子学和MEMS方面有什么推荐的著作

你百度一下不就有了，推荐一本东南大学黄庆安翻译的RF MEMS理论设计技术，我们都用它作课本，主要是一些基础运用介绍，说的可能不是很基础，所以你要不再看看，这个东西你也可以上网搜一下学位论文看看，也许会更容易理解，不过也许别人也会有错，这你得多留意。

敢问诸位大侠在微电子学和MEMS方面有什么推荐的著作

4，有关硅片表面悬键浓度的文献

硅片直接键合技术该项目是由南京东南大学黄庆安教授研发，具有国际先进水平，并且荣获2003年教育部技术发明二等奖，目前该项目已经进入了批量生产阶段。硅片直接键合（Silicon Wafar Direct Bonding,缩写为SDB）是指二片镜面抛光硅片经过适合表面的清晰与处理，可以在室温下直接键合，再经过热增加其键合强度而成为一个整体。键合前，硅片表面不需要任何粘结剂，键合过程中，也不需在硅片表面施加外力。SDB技术的特征在于他与半导体及集成电路加工技术的兼容性和自身的灵活性。VLSI的发展使硅片表面更为光华，平整与洁净，这种与SDB对硅片本身的要求完全一致。键合结果表明：键合面积大于95%，键合强度大雨体硅强度。针对电力电子器件的衬底材料，绝缘体上硅（SOI）材料，微传感器等制备需要，并提出了实现了快速热键合技术，结果使键合界面杂质互扩散很少，提出并实现了掺TCE二氧化硅为埋层的SOI键合技术，结果使键合界面电荷与一般MOS器件接近。